ZYGO的“巨无霸二号”——立式拼接，平面激光干涉仪，为了和“巨无霸一号”VWS(Vertical Work Station)区别，ZYGO称之为DWS(Downward Work Station)。

DWS以485mm的子孔径，最大可以拼接750mm*750mm范围；整体机械架构稳定可靠；它有专门设计的样品台，用于放置大尺寸样品，安全高效；对于超高精度，超大尺寸，上视工作姿态的精密表面，DWS是完美的计量解决方案。

DWS初始设计的目的，是用于计量半导体芯片制造的光刻机中，各种超高精度上视工作的平面面形；最典型如放置晶圆的微晶工件台，以及大尺寸二维光栅及其基板。

ZYGO的“巨无霸二号”——立式拼接，平面激光干涉仪，为了和“巨无霸一号”VWS(Vertical Work Station)区别，ZYGO称之为DWS(Downward Work Station)。

DWS以485mm的子孔径，最大可以拼接750mm*750mm范围；整体机械架构稳定可靠；它有专门设计的样品台，用于放置大尺寸样品，安全高效；对于超高精度，超大尺寸，上视工作姿态的精密表面，DWS是完美的计量解决方案。

DWS初始设计的目的，是用于计量半导体芯片制造的光刻机中，各种超高精度上视工作的平面面形；最典型如放置晶圆的微晶工件台，以及大尺寸二维光栅及其基板。

DWS设计了特殊的样品载入平台，如上面视频所示，样品载入空间很大，过程稳定可靠。

DWS和VWS一样，同时整合了ZYGO 绝对标定技术，ROF（环光源）环纹抑制技术，QPSI抗振移相技术，以确保测试精度。

DWS是一款成熟可靠的产品，它在半导体芯片制造领域已经有了广泛和成功的应用。